TTV稳定≤±7μm,全自动减薄机突破SiP/FC-BGA基板高精度研磨瓶颈
《单次4片同步减薄 干进干出清洗,解决超薄基板翘曲与TTV超标工艺难题》
《全自动基板减薄机厂家,实现QFN基板高一致性减薄》
深圳专精特新企业,Tape Saw实现基板级切割核心部件自研
双主轴自动上下料 微米级精度,Tape Saw解决基板级封装划切痛点
从CoWoS到板级封装,这款Tape Saw成为先进封装划切优选
60000rpm主轴 自动磨刀,Tape Saw突破硬脆基板崩边难题
专精特新小巨人企业,Tape Saw在苏州实现基板级切割高稳定性