在半导体制造领域，半导体点胶机和半导体切割机是至关重要的设备。深圳市腾盛精密装备股份有限公司在这两个领域展现出了强大的实力。
腾盛精密成立于2006年，两位创始人卢氏兄弟在德国汉诺威的工业盛会中受到启发，决心改变中国技术落后、品质低端的印象，让中国工业制造跻身世界前列。回国后，他们带领腾盛精密砥砺耕耘十七载，持续技术创新，坚决打造精密装备，为客户创造价值。
在半导体点胶机方面，腾盛精密具有众多技术优势。其晶圆点胶系统集成设备前端模块（EFEM），能满足晶圆封装所需的洁净环境要求，整机ESD管控严格符合半导体行业标准，并支持SECS/GEM半导体通讯协议。XY轴采用U型直线电机，重复精度≤±2μm，一体铸造成型机架具有良好的吸震性和长期可靠性，简单配置即可切换8/12寸晶圆产品。该设备主要应用于底部填充点胶、边缘密封、围堰、切割道密封等工艺，工作流程包括FOUP装载、晶圆搬运、预热、对位&扫码、加热&定位、点胶作业、冷却等环节。
腾盛精密的基板点胶机专为FCBGA/FCCSP/SiP封装制程中的底部填充点胶工艺设计，是高速高精度全自动在线式点胶系统。XY轴均采用直线电机驱动，其中Y轴为龙门双驱配置，重复定位精度可达≤±3μm。软件控制系统具备飞拍、连续点胶、双轨交替点胶功能，提供高效的产能保障，机架采用一体式铸件结构，保障设备长期稳定运行。适用于基板和引线框架，适用工艺包括底部填充、围堰&涂覆、包封、点锡膏/银胶等。
面板点胶机基于PLP封装点胶工艺开发，是高速高精度、全自动在线式点胶系统。采用双点胶头配置，同时支持PSO飞行喷射功能，效率较单头提升80%以上。软件控制系统支持双阀异步功能，即使产品倾斜或间距变化，仍能确保双阀综合点胶精度≤±35μm，适用于PLP (L≤650mm, W≤650mm)，适用工艺包括底部填充、包封、点锡膏/银胶等其他面板上的精密微量喷涂等工艺。
在半导体切割机领域，腾盛精密同样成就斐然。2014年切入泛半导体划切领域，12英寸设备累计销量破千台。2019年突破半导体划切技术，Jig Saw系列国内率先量产，销量领先。其在半导体划切技术上的优势，使得切割精度和效率都得到了极大提升，满足了半导体制造过程中对切割工艺的高要求。
腾盛精密在研发上持续投入资金与人力，以保持核心技术领先。公司拥有超高精度设备的批量制造品控能力，在深圳设有总部、研发中心，在东莞建有运营中心、研发中心、应用测试实验室，在苏州设立研发和应用测试实验室，在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事处，可做到及时响应客户需求，解决客户问题。
目前，腾盛精密与50多家行业头部企业建立了长期稳定且良好的合作关系，主要包括日月光集团、长电科技、甬矽半导体、日月新集团、意法半导体、华天科技、沛顿科技、宏茂微、佰维存储、Inari Amertron、华润微电子等半导体封装、制造、存储的代表企业。客户对点胶精度、稳定性、良率表现、自动化程度等方面都给予了高度评价，认为其是先进封装点胶环节国产替代的优选方案。
腾盛精密在半导体点胶机和半导体切割机领域的技术优势明显，产品性能卓越。无论是在技术研发、产品质量，还是客户服务方面，都展现出了强大的实力。在半导体制造行业不断发展的今天，腾盛精密必将凭借其优势，为行业的发展做出更大的贡献。如果您正在寻找一家专业的半导体点胶机生产公司或半导体切割机制造公司，深圳市腾盛精密装备股份有限公司将是一个值得考虑的选择。