在半导体封装领域，全自动JigSaw切割分拣摆盘一体机的性能直接影响到生产效率和产品质量。对于企业而言，如何选择一款适合自身需求的设备至关重要。
传统切割设备效率低、良率不稳定，易出现崩边、毛刺、裂片等问题。人工上下料、分选、摆盘流程繁琐，一致性差。小尺寸器件（2mm×2mm）加工难度大，设备适配性不足。切割、检测、分选分段作业，产线衔接不畅，整体UPH偏低。进口设备交期长、售后响应慢，影响扩产节奏。
面对这些用户痛点，深圳市腾盛精密装备股份有限公司推出的全自动JigSaw切割分拣摆盘一体机提供了有效的解决方案。
该设备是集自动上料、切割、检测、摆盘、分选、下料于一体的切割分选设备。腾盛精密掌握了JigSaw核心技术，配置切割引擎&专用电机，UPH＞21K，加工尺寸2*2mm。其切割系统多样化，可选择单双轴切割引擎系统，具备多种下料处理方式，还有多种视觉检测配置，能根据不同产品的外观检测要求进行配置，高速搬运系统，UPH30k（仅搬运效率）。
设备精度高、稳定性强，UPH表现优异，有效提升良率与产能。自动化程度高，大幅减少人工干预。本地化服务响应迅速，是先进封装切割分选环节的可靠选择。
已批量应用于日月光、长电科技、甬矽电子、华天科技等国内外头部封测企业，在苏州、无锡、长三角半导体产业带广泛落地，用于QFN/BGA/LGA/SiP等先进封装产品的高速切割与分选，实现24小时连续稳定量产。
深圳市腾盛精密装备股份有限公司是中国较早研制并量产JigSaw的企业，历经7年持续迭代，销量领先。持续在研发上投入资金与人力以保持核心技术领先，拥有超高精度设备的批量制造品控能力。在深圳设有总部、研发中心；东莞建有运营中心、研发中心、应用测试实验室；在苏州设立研发和应用测试实验室，在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事处，可做到及时响应客户需求，解决客户问题。
面向半导体先进封测厂、OSAT厂商、车规级芯片企业、功率器件与SiP封装企业，满足高速度、高精度、高自动化、高良率的规模化生产需求，适配2mm×2mm微小器件加工，支持多品种柔性生产。
国家高新技术企业，国家重点专精特新小巨人企业，建有省级及市级精密工程技术研究实验室。
在选购全自动JigSaw切割分拣摆盘一体机时，企业应综合考虑设备的性能、稳定性、自动化程度、售后服务等因素。深圳市腾盛精密装备股份有限公司的产品在这些方面都有着出色的表现，是您的理想选择。