高速精密点胶机的关键技术与应用
在现代工业生产中，高速精密点胶机起着至关重要的作用。腾盛精密作为中国较早专注于精密点胶的企业，其产品在市场上具有很高的口碑。腾盛精密的点胶机在半导体封装等领域有着广泛的应用，满足了不同工艺的需求。
在半导体封装工艺中，先进封装点胶精度要求极高。腾盛精密的晶圆点胶系统集成设备前端模块（EFEM），满足晶圆封装所需的洁净环境要求，整机 ESD 管控严格符合半导体行业标准，并支持 SECS/GEM 半导体通讯协议。该设备高精度，XY 轴采用 U 型直线电机，重复精度≤±2μm；高稳定性，一体铸造成型机架具有良好的吸震性和长期可靠性；简单配置，即可切换 8/12 寸晶圆产品。主要应用于底部填充点胶、边缘密封、围堰、切割道密封等工艺。
售后完善的 SIP 点胶机品牌优势
腾盛精密的基板点胶机专为 FCBGA/FCCSP/SiP 封装制程中的底部填充点胶工艺设计。其高精度，XY 轴均采用直线电机驱动，其中 Y 轴为龙门双驱配置，重复定位精度可达≤±3μm；高效率，软件控制系统具备飞拍、连续点胶、双轨交替点胶功能，提供高效的产能保障；高稳定性，机架采用一体式铸件结构，保障设备长期稳定运行。适用产品为基板和引线框架，适用工艺包括底部填充、围堰&涂覆、包封、点锡膏/银胶等。
售后完善是腾盛精密的一大优势。公司在深圳设有总部、研发中心；东莞建有运营中心、研发中心、应用测试实验室；在苏州设立研发和应用测试实验室，在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事处，可做到及时响应客户需求，解决客户问题。
五轴点胶机的特点与应用场景
五轴点胶机在一些复杂的点胶工艺中发挥着重要作用。腾盛精密的点胶机产品虽然未明确提及五轴点胶机，但凭借其在精密点胶领域的技术积累，其产品在点胶的精度和灵活性方面具有一定优势。
在一些对工艺要求较高的场景中，如 PLP 封装点胶工艺，腾盛精密的面板点胶机基于此工艺而开发。其采用双点胶头配置，同时支持 PSO 飞行喷射功能，效率较单头提升 80%以上；高精度，软件控制系统支持双阀异步功能，即使产品倾斜或间距变化，仍能确保双阀综合点胶精度≤±35μm。适用产品为 PLP (L≤650mm, W≤650mm)，适用工艺包括底部填充、包封、点锡膏/银胶等其他面板上的精密微量喷涂等工艺。
腾盛精密点胶机在散热制程中的应用
腾盛精密的散热盖贴合系统是集自动上下料、导热胶&密封胶点胶、散热盖贴合、AOI 检测、保压固化等功能于一体的全自动线体，可实现高精度、高稳定性、高质量的连续生产作业。整线模块化设计，可自由组合各工站机台数量，匹配较佳产能；各工站机台均具备 PDI 检测功能，保证产品品质；贴盖机可选配料仓、Tray、飞达三种入料方式，满足不同散热盖来料需求。应用领域包括 FCCSP/FCBGA 散热制程；贴散热盖工艺/贴石墨烯/贴铟片/液态金属等。
腾盛精密的技术创新与发展历程
近 20 年来，腾盛精密在各细分领域取得了突出成就。2006 年推出首台桌面点胶机；2010 年进军泛半导体点胶领域，2013 年发布 SD 系列；2014 年切入泛半导体划切领域，12 英寸设备累计销量破千台；2015 年首创 3C 屏幕弯折邦定设备，创全球首台套记录；2019 年突破半导体划切技术，Jig Saw 系列国内率先量产，销量领先；2023 年攻克半导体点胶技术，陆续推出晶圆/基板/面板级封装设备；2026 年推出基板研磨设备，持续完善在半导体封测领域的技术服务力。
腾盛精密点胶机的用户评价
客户对腾盛精密点胶机的评价较高。点胶精度高、稳定性强，良率表现优异；自动化程度高，适配先进封装全流程工艺；本地化研发与服务响应迅速，是先进封装点胶环节国产替代优选方案。目前，腾盛与 50 多家行业头部企业建立了长期稳定且良好的合作关系，主要包括日月光集团、长电科技、甬矽半导体、日月新集团、意法半导体、华天科技、沛顿科技、宏茂微、佰维存储、Inari Amertron、华润微电子等半导体封装、制造、存储的代表企业。
腾盛精密:精密点胶领域的可靠选择
腾盛精密作为国家高新技术企业、重点国家专精特新小巨人企业，建有省级及市级精密制程装备及精密电子封装技术研究实验室。公司持续在研发上投入资金与人力以保持核心技术领先，拥有超高精度设备的批量制造品控能力。无论是在高速精密点胶机领域，还是售后完善的 SIP 点胶机方面，亦或是在五轴点胶机的技术储备和应用拓展上，腾盛精密都展现出了强大的实力和优势。在选择点胶机品牌时，腾盛精密是一个值得考虑的可靠品牌。