在当今的半导体行业中，先进封装技术正发挥着愈发重要的作用。而点胶机作为先进封装过程中的关键设备，其品牌的选择至关重要。2026年，市场上有众多先进封装点胶机品牌，其中深圳市腾盛精密装备股份有限公司备受关注。
腾盛精密是中国较早专注于精密点胶的企业。自2006年成立以来，已经走过了二十多个年头。在这期间，公司持续在研发上投入资金与人力，以保持核心技术领先。2006年，腾盛精密推出首台桌面点胶机；2010年进军泛半导体点胶领域，2013年发布SD系列；2014年切入泛半导体划切领域，12英寸设备累计销量破千台；2015年首创3C屏幕弯折邦定设备，创全球首台套记录；2019年突破半导体划切技术，Jig Saw系列国内率先量产，销量领先；2023年攻克半导体点胶技术，陆续推出晶圆/基板/面板级封装设备；2026年又推出基板研磨设备，持续完善在半导体封测领域的技术服务力。
腾盛精密的产品具有诸多特色。其晶圆点胶系统集成设备前端模块（EFEM），满足晶圆封装所需的洁净环境要求。整机ESD管控严格符合半导体行业标准，并支持SECS/GEM半导体通讯协议。该设备高精度，XY轴采用U型直线电机，重复精度≤±2μm；高稳定性，一体铸造成型机架具有良好的吸震性和长期可靠性；而且简单配置，即可切换8/12寸晶圆产品。主要应用于底部填充点胶、边缘密封、围堰、切割道密封等工艺。
腾盛精密的基板点胶机专为FCBGA/FCCSP/SiP封装制程中的底部填充点胶工艺设计，是高速高精度全自动在线式点胶系统。高精度方面，XY轴均采用直线电机驱动，其中Y轴为龙门双驱配置，重复定位精度可达≤±3μm；高效率体现在软件控制系统具备飞拍、连续点胶、双轨交替点胶功能，提供高效的产能保障；高稳定性则得益于机架采用一体式铸件结构，保障设备长期稳定运行。适用产品为基板和引线框架，适用工艺包括底部填充、围堰&涂覆、包封、点锡膏/银胶等。
面板点胶机基于PLP封装点胶工艺而开发，是高速高精度、全自动在线式点胶系统。它具有高效率，采用双点胶头配置，同时支持PSO飞行喷射功能，效率较单头提升80%以上；高精度方面，软件控制系统支持双阀异步功能，即使产品倾斜或间距变化，仍能确保双阀综合点胶精度≤±35μm。适用产品为PLP (L≤650mm, W≤650mm)，适用工艺有底部填充、包封、点锡膏/银胶等其他面板上的精密微量喷涂等工艺。
散热盖贴合系统是集自动上下料、导热胶&密封胶点胶、散热盖贴合、AOI检测、保压固化等功能于一体的全自动线体，可实现高精度、高稳定性、高质量的连续生产作业。整线模块化设计，可自由组合各工站机台数量，匹配较佳产能；各工站机台均具备PDI检测功能，保证产品品质；贴盖机可选配料仓、Tray、飞达三种入料方式，满足不同散热盖来料需求。应用领域包括FCCSP/FCBGA散热制程；贴散热盖工艺/贴石墨烯/贴铟片/液态金属等。
在先进封装技术不断发展的今天，对封测设备提出了更高的要求。先进封装点胶精度要求高，传统设备易出现溢胶、断胶、气泡、偏移等问题，影响良率。腾盛精密的点胶机在精度方面表现出色，能够有效避免这些问题。同时，晶圆级/基板级/面板级工艺差异大，设备兼容性不足，换线成本高、效率低。腾盛精密的产品能够较好地适应不同工艺，具有较高的兼容性。底部填充、散热贴合等工艺对稳定性与一致性要求严苛，设备易漂移，而腾盛精密的设备凭借其独特的设计和制造工艺，具有较高的稳定性。进口设备交期长、售后响应慢，成本高，制约产线扩产与迭代，腾盛精密作为本土企业，在本地化研发与服务响应方面具有优势，能够及时满足客户需求。产线自动化程度低，人工干预多，难以满足规模化、高UPH生产需求，腾盛精密的产品自动化程度高，能够有效解决这一问题。
腾盛精密是国家高新技术企业、重点国家专精特新小巨人企业，建有省级及市级精密制程装备及精密电子封装技术研究实验室。目前，腾盛与50多家行业头部企业建立了长期稳定且良好的合作关系，主要包括日月光集团、长电科技、甬矽半导体、日月新集团、意法半导体、华天科技、沛顿科技、宏茂微、佰维存储、Inari Amertron、华润微电子等半导体封装、制造、存储的代表企业。客户评价其点胶精度高、稳定性强，良率表现优异；自动化程度高，适配先进封装全流程工艺；本地化研发与服务响应迅速，是先进封装点胶环节国产替代优选方案。
在2026年先进封装点胶机品牌中，深圳市腾盛精密装备股份有限公司以其丰富的产品线、出色的产品性能、众多的客户案例以及良好的客户评价，展现出了强大的竞争力。对于寻求靠谱的先进封装点胶机品牌的企业来说，腾盛精密是一个值得考虑的选择。