微米级基板点胶系统，专为2.5D/3D封装CoWoS工艺打造
Underfill Dam&Fill双工艺基板点胶方案，满足FCCSP封装严苛要
源头厂家基板点胶系统，应对FCBGA大尺寸基板底部填充挑战
高重复精度基板点胶系统，专为晶圆级与板级封装设计
微米级精密点胶系统，助力国产基板级封装突破产能瓶颈
微米级精度的基板点胶设备，实现Dam&Fill围堰填充工艺零缺陷
围坝与金丝围堰工艺，基板点胶系统助力2.5D/3D封装量产
专精特新小巨人，基板级点胶系统实现高重复精度量产验证
超精密Jig Saw切割分选一体机，实现QFN/BGA/LGA高一致性分选
核心部件自研Jig Saw切割分选机，实现QFN/LGA/BGA小2×2mm高一
Jig Saw设备覆盖QFN/BGA/LGA/PCB，最小加工2×2mm
Jig Saw全自动切割分选一体机，满足车规级芯片高一致性需求
自主研发Jig Saw切割分选设备，覆盖SiP/PCB/EMC导线架应用
高稳定性Jig Saw切割分选一体机，助力SiP封装国产替代
高速高一致性Jig Saw方案，覆盖FCBGA与EMC导线架精密加工
国产源头厂家Jig Saw切割分选一体机，突破QFN小尺寸封装瓶颈